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• 010 __ |a 978-7-5159-1203-5 |b 精装 |d CNY88.00

• 100 __ |a 20170117d2016 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 晶圆级3D IC工艺技术 |9 jing yuan ji 3D IC gong yi ji shu |b 专著 |f (新加坡)陈全胜(Chuan Seng Tan)，(美)罗纳德·J. 古特曼(Ronald J. Gutmann)，(美)L. 拉斐尔·赖夫(L. Rafael Reif)著 |g 单光宝，吴龙胜，刘松译

• 210 __ |a 北京 |c 中国宇航出版社 |d 2016

• 215 __ |a 16,443页 |c 图 |d 21cm

• 300 __ |a 航天科技图书出版基金资助出版

• 305 __ |a 由著作权人授权出版

• 312 __ |a 版权页英文题名：Wafer level 3-D ICs process technology

• 330 __ |a 本书内容涵盖前端工艺至后端工艺，书中对每一关键工艺都进行了详细的介绍，列举了相关工艺的典型应用和潜在应用，并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。

• 510 1_ |a Wafer level 3-D ICs process technology |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |c (新加坡) |a 陈全胜 |9 chen quan sheng |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 古特曼 |9 gu te man |c (Gutmann, Ronald J.) |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 赖夫 |9 lai fu |c (Reif, L. Rafael) |4 著

• 702 _0 |a 单光宝 |9 shan guang bao |f (1977-) |4 译

• 702 _0 |a 吴龙胜 |9 wu long sheng |f (1968-) |4 译

• 702 _0 |a 刘松 |9 liu song |4 译

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20170613

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405/13