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• 010 __ |a 978-7-111-36346-0 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20120308d2012 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 先进封装材料 |9 xian jin feng zhuang cai liao |b 专著 |f (美)Daniel Lu，(美)C. P. Wong编 |g 陈明祥，尚金堂等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 16,569页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛

• 305 __ |a 由Springer授权出版

• 312 __ |a 封面英文题名：Materials for advanced packaging

• 330 __ |a 本书综述了先进封装技术的最新发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。

• 461 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 510 1_ |a Materials for advanced packaging |z eng

• 606 0_ |a 封装工艺 |x 电子材料

• 690 __ |a TN04 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 吕道强 |9 lv dao qiang |4 编

• 701 _0 |c (美) |a 汪正平 |9 wang zheng ping |4 编

• 702 _0 |a 陈明祥 |9 chen ming xiang |4 译

• 702 _0 |a 尚金堂 |9 shang jin tang |4 译

• 801 _0 |a CN |b 110017 |c 20120329

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20120611

• 905 __ |a Wuxilib |d TN04/18