机读格式显示(MARC)

• 000 01121nam0 2200265 450

• 001 0000753679

• 005 20170804144000.0

• 010 __ |a 978-7-302-45233-1 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20170215d2017 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 纳米集成电路制造工艺 |9 na mi ji cheng dian lu zhi zao gong yi |b 专著 |d Nanoscale integrated circuits -- the manufacturing process |f 张汝京等编著 |z eng

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2017

• 215 __ |a 14,471页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书共分19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM(Design for Manufacturing)，集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等项目和课题。

• 510 1_ |a Nanoscale integrated circuits - the manufacturing process |z eng

• 606 0_ |a 纳米材料 |x 集成电路工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 张汝京 |9 zhang ru jing |4 编著

• 801 _0 |a CN |b zjlib |c 20170228

• 801 _0 |a CN |b Wuxilib |c 20170505

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405/10-2