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• 010 __ |a 978-7-302-47024-3 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20190301d2018 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a LED封装与光源热设计 |A LEDfeng zhuang yu guang yuan re she ji |d = Thermal management of LED's packaging and light engine |f 柴广跃 ... [等] 编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 359页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子信息与电气工程技术丛书 |A dian zi xin xi yu dian qi gong cheng ji shu cong shu

• 300 __ |a 官方推荐用书

• 304 __ |a 编著者还有：李波, 王刚, 向进

• 320 __ |a 有书目 (第336-337页)

• 330 __ |a 本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。

• 333 __ |a LED相关科研与工程技术人员。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子信息与电气工程技术丛书

• 510 1_ |a Thermal management of LED's packaging and light engine |z eng

• 606 0_ |a 发光二极管 |A fa guang er ji guan |x 封装工艺

• 606 0_ |a 发光二极管 |A fa guang er ji guan |x 照明设计

• 690 __ |a TN383 |v 5

• 701 _0 |a 柴广跃 |A chai guang yue |4 编著

• 701 _0 |a 李波 |A li bo |4 编著

• 701 _0 |a 王刚 |A wang gang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20181016

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20190506

• 905 __ |a Wuxilib |d TN383/56