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• 005 20210630111300.0

• 010 __ |a 978-7-5664-1902-6 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20201209d2020 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 340000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体制造工艺基础 |9 ban dao ti zhi zao gong yi ji chu |b 专著 |f (美)施敏，(美)梅凯瑞著 |g 吴秀龙，彭春雨，陈军宁译

• 210 __ |a 合肥 |c 安徽大学出版社 |d 2020.09

• 215 __ |a 351页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 名家/名师/名作电子信息系列

• 312 __ |a 封面英文题名：Fundamentals of semiconductor fabrication

• 330 __ |a 本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，涵盖制造流程中主要步骤的理论和实践经验。主要内容包括：半导体材料、半导体器件、半导体工艺技术、基本工艺步骤、从熔融硅中生长单晶硅、硅的区熔法单晶生长工艺、砷化镓晶体的生长技术等。

• 333 __ |a 半导体工艺相关研究人员

• 510 1_ |a Fundamentals of semiconductor fabrication |z eng

• 606 0_ |a 半导体工艺

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 施敏 |9 shi min |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 梅凯瑞 |9 mei kai rui |4 著

• 702 _0 |a 吴秀龙 |9 wu xiu long |4 译

• 702 _0 |a 彭春雨 |9 peng chun yu |4 译

• 702 _0 |a 陈军宁 |9 chen jun ning |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20201209

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20210630

• 905 __ |a Wuxilib |d TN305/39