机读格式显示(MARC)

• 000 00831nam0 2200277 450

• 001 0000325596

• 005 20081210143400.0

• 010 __ |a 978-7-81090-015-7 |d CNY55.00

• 100 __ |a 19980227d2002 ekmy0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 330000

• 105 __ |a a z 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件物理与工艺 |9 Ban Dao Ti Qi Jian Wu Li Yu Gong Yi |f (美) 施敏著 |g 赵鹤鸣, 钱敏, 黄秋萍译

• 210 __ |a 苏州 |c 苏州大学出版社 |d 2002

• 215 __ |a 543页 |c 图 |d 26cm

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 606 0_ |a 半导体物理学 |x 高等学校 |j 教材

• 606 0_ |a 半导体工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _1 |a 施敏 |9 Shi Min |4 著

• 702 _0 |a 赵鹤鸣 |9 Zhao He Ming |4 译

• 702 _0 |a 钱敏 |9 Qian Min |4 译

• 702 _0 |a 黄秋萍 |9 Huang Qiu Ping |4 译

• 801 _0 |a CN |b Wuxilib |c 20081202

• 905 __ |a Wuxilib |d TN305/29