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• 000 01042oam2 2200301 450

• 001 0000325733

• 005 20081226093200.0

• 010 __ |a 7-312-01425-9 |d CNY95.00

• 100 __ |a 20030523d2003 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 340000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子封装技术 |9 wei dian zi feng zhuang ji shu |f 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编

• 210 __ |a 合肥 |c 中国科学技术大学出版社 |d 2003

• 215 __ |a 314页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书

• 330 __ |a 本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

• 461 _0 |1 001002366468 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 510 1_ |a Microelectronics Packaging Technology |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 封装工艺

• 606 0_ |a 微电子技术

• 606 0_ |a 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 711 02 |a 中国电子学会 |9 zhong guo dian zi xue hui |b 生产技术学分会 |4 组编

• 801 _0 |a CN |b NLC |c 20030925

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20081226

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405.94/2