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• 200 1_ |a “芯”想事成 |9 “xin”xiang shi cheng |b 专著 |e 集成电路的封装与测试 |f 刘子玉著

• 210 __ |a 上海 |c 上海科学普及出版社 |d 2022

• 215 __ |a 139页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a “芯”路丛书

• 304 __ |a 复旦大学组编

• 330 __ |a 本书以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景。

• 517 1_ |a 集成电路的封装与测试 |9 ji cheng dian lu de feng zhuang yu ce shi

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |x 封装工艺 |j 青少年读物

• 606 0_ |a 集成电路 |x 电路测试 |j 青少年读物

• 690 __ |a TN405-49 |v 5

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• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 刘子玉 |9 liu zi yu |4 著

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20221022

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405/21