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• 010 __ |a 978-7-121-06132-5 |d CNY38.00

• 100 __ |a 20080606d2008 em y0chiy0110 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 无铅焊接·微焊接技术分析与工艺设计 |9 wu qian han jie· wei han jie ji shu fen xi yu gong yi she ji |f 宣大荣编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 287页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书

• 330 __ |a 本书介绍了焊料无铅化的背景、无铅焊料基本物理特性要求、无铅焊接接合界面评价方法、电子元器件无铅化技术要求、无铅回流焊、波峰焊工艺设计思路及应用实例效果、无铅手工焊接工艺等内容。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 606 0_ |a 锡 |x 钎焊 |x 焊接工艺

• 690 __ |a TG454 |v 4

• 701 _0 |a 宣大荣 |9 xuan da rong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b SG08 |c 20080612

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20081113

• 905 __ |a Wuxilib |d TG454/11