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• 005 20050715131900.0

• 010 __ |a 7-03-014608-5 |b 精装 |d CNY55.00

• 100 __ |a 20050715d2005 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子组装制造 |9 dian zi zu zhuang zhi zao |e 芯片·电路板·封装及元器件 |f (美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编 |g 贾松良，蔡坚，王豫明译

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2005

• 215 __ |a 416页 |c 图 |d 25cm

• 304 __ |a 书名原文:Electronic Assembly Fabrication

• 306 __ |a 与美国麦格劳—希尔教育（亚洲）出版公司合作出版

• 330 __ |a 本书集中介绍电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术等。

• 327 0_ |a 芯片·电路板·封装及元器件

• 510 1_ |a Electronic Assembly Fabrication |z eng

• 606 __ |a 电子设备 |x 组装

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 哈珀 |9 ha po |4 主编

• 702 _0 |a 贾松良 |9 jia song liang |4 译

• 702 _0 |a 蔡坚 |9 cai jian |4 译

• 702 _0 |a 王豫明 |9 wang yu ming |4 译

• 801 _0 |a CN |b 110017 |c 20050314

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20050715

• 905 __ |a Wuxilib |d TN05/27