机读格式显示(MARC)

• 000 01170nam0 2200277 450

• 001 0001116640

• 005 20230824141900.0

• 010 __ |a 978-7-5668-3238-2 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20220303d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 440000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 第三代半导体技术与应用 |9 di san dai ban dao ti ji shu yu ying yong |b 专著 |d The third generation of semiconductor technology and application |f 姚玉，洪华主编 |z eng

• 210 __ |a 广州 |c 暨南大学出版社 |d 2021

• 215 __ |a 330页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 中国芯片制造系列

• 314 __ |a 洪华，东南大学电子科学与工程学院、国家示范性微电子学院。微机电系统(MEMS)教育部重点实验室助理教授。

• 330 __ |a 本书详细地梳理了第三代半导体材料产业链的相关技术和应用，编者通过科学的体例对第三代半导体的发展历史、物理特性、晶体生产技术、外延生长技术、加工工艺、封装工艺、应用前景和发展趋势等内容进行了详尽的汇编整理。

• 510 1_ |a Third generation of semiconductor technology and application |z eng

• 606 0_ |a 半导体技术

• 690 __ |a TN3 |v 5

• 701 _0 |a 姚玉 |9 yao yu |c (半导体) |4 主编

• 701 _0 |a 洪华 |9 hong hua |4 主编

• 801 _0 |a CN |b ZSL |c 20220303

• 905 __ |a Wuxilib |d TN3/20