书架信息
| 题名 | 责任者 | 出版社 | 出版日期 | 索书号 | |
| 1 | 军用电子元器件领域科技发展报告 | 工业和信息化部电子第一研究所[编] | 国防工业出版社 | 2019.04 | TN6/89 |
| 2 | 氮化镓基半导体异质结构及二维电子气 | 沈波，唐宁著 | 西安电子科技大学出版社 | 2021 | TN304/19 |
| 3 | 碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术 | 高远，陈桥梁编著 | 机械工业出版社 | 2021.07 | TN303/53 |
| 4 | 宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 | (马来)萧景雄(Kim S. Siow)主编 | 机械工业出版社 | 2022 | TN304/20 |
| 5 | 碳化硅半导体技术与应用 | (日)松波弘之等编著 | 机械工业出版社 | 2022 | TN303/55 |